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安赫科技(深圳)有限公司 半導(dǎo)體制造業(yè)(晶片檢驗(yàn)與傳送, BGA 和 IC 檢驗(yàn), 激光切割, 取放系統(tǒng)等)、 硬盤(HGA,滑塊制造,檢驗(yàn),構(gòu)造盤媒介等)、電子零件制造及組裝 華南自動(dòng)化展點(diǎn)擊:1118 評(píng)論:0 查看原圖 |
安赫科技產(chǎn)品應(yīng)用范圍:半導(dǎo)體制造業(yè)(晶片檢驗(yàn)與傳送, BGA 和 IC 檢驗(yàn), 激光切割, 取放系統(tǒng)等)、 硬盤(HGA,滑塊制造,檢驗(yàn),構(gòu)造盤媒介等)、電子零件制造及組裝、生物醫(yī)學(xué)(DNA /基因抽取,微型排列,藥物制造等)、機(jī)床(CNC研磨, EDM切線等)、檢驗(yàn)系統(tǒng)(光子發(fā)射顯微鏡,視覺系統(tǒng)等)、LCD/TFT(檢驗(yàn)系統(tǒng),激光標(biāo)號(hào),裁減等)、其他(印刷,汽車零件制造,連接器制造,分配系統(tǒng),行李制造等)。
安赫科技公司還可以提供技術(shù)方案:電機(jī)設(shè)計(jì)、根據(jù)客戶的需求設(shè)計(jì)特制平臺(tái)、根據(jù)電機(jī)及推力需求提供選擇規(guī)格、高精度大型平臺(tái)(T-型驅(qū)動(dòng), H-型驅(qū)動(dòng), 主動(dòng)協(xié)調(diào)偏航控制系統(tǒng)H-型驅(qū)動(dòng))、利用激光干涉與分析儀器分析平臺(tái)的重復(fù)度, 精確度, 直線度, 平面度等資料。
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